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金砖参加中国国际通用航空大会



2013年10月中国国际通用航空大会
展会时间:2013年10月18日-2013年10月21日
金砖展台:2号馆 018、019展位

金砖本次主要展览推介内容包括:
——金砖  非标槽刀 主要用于航空零件精密异性槽的加工
——金砖  铆钉孔刀 主要用于飞机铆钉孔加工
——金砖  非标刀具 铣刀、钻头、铰刀、镗刀等产品
——NEXAM 复材刀具 主要用于航空复合材料加工
——NEXAM 飞机维修专用刀具套盒
——SECO  适用于加工飞机发动机叶盘、机匣、起落架组建及机身组件刀具的
——REGO-FIX 冷压刀柄系统
——英格  刀柄及弹簧夹套 
       等
以及金砖 “生产效率提升与工艺解决方案” 案例介绍。